1.環形焊接
采用環形焊接方法，一次可形成閉合焊縫，並采用扭轉振動係統。在焊接過程中，振動振幅相對於聲波杆軸呈對稱線性關係，軸向區振幅為零，焊盤邊緣幅值最大。顯然，環形焊最適合微電子器件的封裝工藝。有時，在氣密性很高的直線焊接中也會使用環焊。此時，可以采用部分重疊環焊的方法來獲得連續直線焊縫。由於環焊麵積大，輸入功率大，所以經常采用多傳感器驅動方式。
2.點焊
點焊機振動係統根據上部聲杆的振動狀況，可分為縱向振動(輕結構)係統、彎曲振動(重結構)係統和輕彎振動係統，輕型結構適用於功率小於500W的小型點焊機，重型結構適用於千瓦大功率焊機，輕彎振動係統適用於中、小功率焊機，兩者兼有兩種振動係統的優點。
3.線焊
線焊可看成是點焊方法的一種延伸。這種方法是通過線狀上聲極上次獲得150mm長的線狀焊縫。這種方法適用於箔片的線狀封口。
4.縫焊
縫焊機的振動係統按其焊盤的振動狀態可分為；
a-縱向振動係統；
b-彎曲振動係統；
c-扭轉振動係統等幾類。
